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composición básica de cerámica está hecha de arcilla. Un elemento resiste el daño , el calor y la corrosión una vez que la arcilla se endurece alrededor de un elemento. Esta cubierta protectora es especialmente importante para los componentes electrónicos. Los productos tan variados como las computadoras o los teléfonos inteligentes alcanzan temperaturas muy elevadas durante el funcionamiento . Componentes , sin un revestimiento de protección térmica , están sujetas a daños por calor y la posible fusión . Los componentes dañados conducen a bordo ( PCB ) falla de circuito impreso , haciendo que el punto de romper .
Heat Producción
El aerosol proceso de recubrimiento de cerámica llama requiere una temperatura extremadamente alta de 5.500 grados Fahrenheit . Una pistola de pulverización a la llama especializado produce esta alta temperatura a través de la quema de oxígeno y acetileno. El acetileno es una molécula de hidrocarburo , usado típicamente para el calor durante la soldadura procesos. La alta temperatura emitida por el arma puede derretir efectivamente la cerámica alrededor de un elemento. Spray
alambre
pistolas de pulverización a la llama pueden trabajar con cerámica en forma de un alambre delgado . Un trabajador coloca un elemento en frente de la pistola de pulverización a la llama . El alambre se alimenta a través del centro de cerámica de la pistola , entrando en la llama calentado en el extremo de la boquilla de la pistola . El alambre de cerámica comienza a derretirse . A medida que el material se funde , el aire comprimido convierte la cerámica fundida en partículas esféricas . El aire comprimido fuerza las partículas lejos de la pistola y en el artículo o sustrato .
Polvo spray
Polvo pulverización funciona igual que el proceso de proyección de alambre , excepto la cerámica está en forma de polvo . El polvo es forzada a través de la pistola de pulverización a la llama sobre un sustrato para el endurecimiento .
Sustrato
El sustrato no se dañan por el proceso de pulverización a la llama , sin importar si es de alambre o polvo procesos. De hecho , el sustrato no se calienta más arriba de los 250 grados Fahrenheit . Esta temperatura impresionantemente baja sustrato permite que los procesos de proyección de llama para solicitar a través de muchos productos sensibles sin ninguna distorsión de calor o daños .
Desventajas
Si bien los procesos de proyección de llama son relativamente baratos para la industria la producción , el procedimiento tiene sus desventajas . Las partículas tienen una baja velocidad , o velocidad , contra el sustrato en comparación con otros procesos de aplicación de cerámica. Como resultado, la fuerza de unión de cerámica es baja y puede contener muchas impurezas que compromete la integridad estructural del sustrato .