Cómo quitar Plasma Etch Polímero

Cuando un químico o un electricista quiere modificar las propiedades químicas y físicas de la superficie de una oblea de circuito integrado , que se conoce como procesamiento de plasma . Una forma de este procesamiento se llama grabado por plasma , que utiliza una descarga luminiscente ( conocido como plasma ) de un gas específico . La descarga se libera en forma de pulsos en un flujo a alta velocidad directamente en un circuito de muestreo . La fuente del plasma, conocido como especie de grabado , se puede tomar una de dos características - cargada, que se clasifican como iones o neutral , que se compone de átomos y radicales . Como comienza el procesamiento de grabado , la descarga siendo codificados en el circuito creará residuo de grabado volátil como resultado de la reacción química entre el material grabado al agua fuerte y la especie de grabado creados por el plasma . Las propiedades físicas y químicas del circuito eventualmente se cambian como los átomos de la corriente de plasma se adhieren a o penetran en la superficie . Dependiendo de la de gas que se utiliza para la corriente de plasma , de polímero de grabado de plasma puede formar como un residuo después de los process.Things que necesitará
circuitos integrados de obleas
plasma Etch removedor de polímero ( PRX - 127 )
guantes de trabajo pesado
máscara quirúrgica
lentes protectores o gafas
Decapado tanques
desionizada ( DI ) de agua del tanque de enjuague
Spin secadora o spin- enjuague secador de
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es probable que se formó 1 polímero grabado

plasma después de usar el procesamiento de grabado de plasma con gases a base de fluorocarbono como hydrotrifluoride carbono y octafluoropropano . Estos gases crean compuestos insaturados en el plasma que luego se transfiere a las obleas de circuitos integrados . Estos deben ser eliminados con el fin para el procesamiento de plasma para continuar.
2 Tenga mucho cuidado alrededor de los productos químicos peligrosos .

Plasma etch removedor de polímero , conocido como PRX -127 , es un compuesto químico que consta de elementos de éter , dimetilsulfóxido y el hidróxido , y es extremadamente peligroso para respirar o tocar. Se recomienda que antes de utilizar este producto , guantes , gafas y mascarilla deben ser usados. Un proceso de inmersión en húmedo de banca es una de las maneras más seguras de manejar este compuesto , y requiere muy poca interacción física.
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Llene dos tanques de desbroce que se han diseñado específicamente para un húmedo banco proceso con la solución de PRX -127 y llevar a una temperatura de 70 a 90 grados Celsius. Coloque las obleas de circuitos afectados con cuidado en uno de los tanques que usan guantes de protección. Las obleas deben permanecer en la solución durante al menos cinco minutos, pero no más de 20 minutos para un efecto óptimo . Se recomienda un método de agitación basada sonic- mecánico o durante el primer baño .
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Transferencia de las obleas del primer tanque de decapado a la segunda vez que el ciclo de baño es completo, y disfrutar de las obleas de nuevo por cinco a 20 minutos sin agitación adicional . Este segundo baño se eliminan las capas existentes de polímero por debajo del residuo sobre la superficie de la oblea .
5 Agua desionizada es agua completamente pura , sin otros minerales .

Retire las obleas de la solución PRX - 127 y transferirlos a un tercer tanque lleno de SVC - 300 de aclarado , una solución que se utiliza principalmente para la eliminación de pintura . Es muy seguro de usar , ya que no es tóxico y no inflamable y no dañará las obleas . Las obleas deben permanecer en esta solución durante dos a tres minutos . Transfiera las obleas en una solución final - agua desionizada - dentro de un tanque de enjuague durante seis a ocho ciclos y luego usar una secadora o secadora -spin de enjuague para eliminar todo rastro de la solución. Las obleas deben estar completamente libre de polímeros , y ahora están a salvo para ser utilizado de nuevo para el procesamiento de grabado más plasma.