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determinar si su Xbox 360 puede ser fijado por reflujo horno. Verifique los códigos de error de primaria y secundaria de la Xbox. 1RLOD código de Primaria con un código de error secundario E68 , E69 , E71, E73 , E74 , E75 , E79 o indican los códigos de error que pueden ser corregidos por reflujo. 2RLOD código de Primaria con el código de secundaria 0013 también puede ser fijado por reflujo, como puede 3RLOD código primario con códigos secundarios 0000 , 0002 , 0010 , 0020 , 0021 , 0022 , 0102 , 0110 , y cualquier error genérico con 4RLOD código primario . Si los códigos de error no coinciden con los señalados aquí , no intente realizar un reflujo horno.
2
Retire la placa de la caja Xbox . Desconecte la fuente de alimentación y cualquier otro tapones que sujetan la placa base a los mercados exteriores . Fíjate bien en la placa base. Usted debe ver a seis secciones principales que contienen grandes componentes que sobresalen de la placa base : . Los puertos /botones, los puertos SATA , Ethernet y puertos AV , los puertos de conexión y fuente de alimentación USB, y dos haces de condensadores
3
Envuelva cada sección en al menos tres capas de cinta de celofán , estrechamente envuelto sin espacios . Envolver la sección que contiene los botones con al menos cinco capas de cinta de celofán , como los botones son propensos a la fusión a altas temperaturas .
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Envolver cada sección con dos capas de cinta aislante , teniendo cuidado de cerrar las lagunas y evitar costuras sueltas .
5
Envuelva cada sección con dos finales capas de papel de aluminio. Envuelva la hoja de plástico muy bien , y asegúrese de que no va a pelar o caída libre durante el reflujo . Alfileres o agujas pueden ser usados para sostener al aluminio en su lugar .
6
Quite cualquier compuesto térmico residual de la placa base mediante el roce hisopos de alcohol y algodón.
Realización del Horno reflujo
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Aplique fundente de soldadura a la placa base , y deje que fluya por debajo de los chips de CPU , condensadores , autobuses y otras conexiones importantes. Una vez que el flujo ha fluido por debajo de las fichas, deje que se seque durante unos cinco minutos antes de realizar la soldadura.
8
Monte la placa base a una bandeja de horno , grill horno o gran trozo de metal similar usando x - abrazaderas . Otra alternativa es crear un pequeño stand en el que la placa base se puede montar .
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Precaliente el horno a 350 grados F. Coloque cuidadosamente la tarjeta madre y su montaje en el horno, y ajustar la temperatura a 450 F. una vez que el horno ha alcanzado esta temperatura , establecer un temporizador de 3,5 a 4 minutos, y tomar la placa base después de que haya expirado el temporizador. No permita que la tarjeta madre para permanecer en el horno por más de 10 minutos.
10
Deje que la placa se enfríe . Una vez que la placa se enfría y las conexiones de soldadura son firmes una vez más , retire con cuidado las capas de aislamiento ( de aluminio , cinta aislante , cinta de celofán ) . Tenga cuidado de no mover los componentes demasiado o doblar el tablero, ya que podría romper las bolas de soldadura . Vuelva a montar la placa base en el caso, conectar todos los componentes adicionales, y cerrar el caso.